中國華為旗艦晶片被拆解了真相好殘酷

by 自由時報 - 2026-07-23 23:14

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〔財經頻道／綜合報導〕半導體研究機構 SemiAnalysis 發表其拆解華為最新旗艦麒麟 9030 晶片最新報告，這款晶片採中芯國際 N+3 製程（7奈米製程進階版），N+3的密度趕上台積電N...…

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