先進封裝需求爆發台廠材料與特化股迎新商機

by 自由時報 - 2026-09-13 12:37

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國內半導體產業起飛，緊接著先進封裝與測試，包括FOPLP、TGV、CPO等新興技術成為新焦點，法人指出，相關先進封裝材料、特化股也跟著持續向上，給予新應材（4749）、長...…

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