半導體人才外流危機》掏空台灣！日經：對岸砸3倍薪 挖角3000名台灣工程師西進中國

中美貿易戰，華為手機生產線。（資料照，美聯社）中美貿易戰持續延燒，已演變為在科研、技術、智財等領域全面開打的「科技戰」，北京當局大力推動「中國製造2025」計劃，欲透過發展尖端科技擺脫對外國的依賴，吸引頂尖技術人才也因而成為重中之重。《日經亞洲評論》3日報導，在中國半導體業者祭出3倍高薪與優渥福利的銀彈攻勢下，迄今已有逾3000名台灣籍工程師與高階主管西進對岸效力，也引發台灣半導體產業嚴峻的人才外流危機。 中國祭出銀彈攻勢 10%台籍工程師轉為對岸效力 一名50多歲的工程師告訴《日經》，他在一年...