旺宏金矽獎AI作品參賽踴躍 教部次長勉連結國際

（中央社記者陳至中台北25日電）半導體設計與應用競賽「第26屆旺宏金矽獎」今天在台北舉行頒獎典禮，AI作品參賽踴躍，教育部次長劉國偉勉勵學子跨出校園，透過青年百億圓夢計畫等，進一步連結國際舞台。