華為發表半導體領域新定律 稱已量產381款晶片

（中央社記者張淑伶北京25日電）中國電信設備巨頭華為今天正式發表「韜（τ）定律」，指過去6年基於此已設計並量產了381款晶片。今年秋天，華為將發布新的麒麟手機晶片，完整採用邏輯折疊技術。