IMG-LOGO
App

台積電加速佈局面板級封裝 玻璃基板量產時程曝光

by 自由時報 - 2026-06-17 14:56 5239 Views

站內預覽

先在站內看重點摘要,確認後再前往原始新聞網站。

AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)成為各方角力的新戰場,根據集邦科技(TrendForce)分析,台積電(2330)短期聚焦CoPoS(...…